ATS-19E-136-C1-R0 (HEATSINK 70X70X25MM XCUT)

ATS-19E-136-C1-R0 (HEATSINK 70X70X25MM XCUT)
Доставка ATS-19E-136-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19E-136-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19E-136-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 70X70X25MM XCUT).

ATS-19E-136-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха2.17°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19E-136-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA и CPU-корпусов. Алюминиевый корпус с голубым анодированием и крепление push pin обеспечивают надёжный монтаж на плату. Основные параметры: размер 70x70x25 мм, термическое сопротивление 2,17°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога важно проверить совместимость по ключевым характеристикам, чтобы избежать проблем с теплосъёмом и установкой. Учитывайте следующие критерии:

  • Габариты — отклонение по длине и ширине более 1–2 мм может привести к несовместимости с монтажными отверстиями или соседними компонентами. Высота (25 мм) критична для зазора в корпусе.
  • Термическое сопротивление — значение 2,17°C/W при 100 LFM должно быть не хуже у аналога, иначе возрастёт температура чипа.
  • Тип крепления — push pin требует отверстий на плате; замена на другой тип (например, клей или винты) может потребовать доработки.
  • Совместимость с корпусами — аналог должен поддерживать BGA, LGA, CPU и иметь аналогичную высоту прижима, иначе возможен неплотный контакт.

Похожие товары