+7(916) 225-43-02

ATS-19E-13-C1-R0 (HEATSINK 50X50X15MM XCUT)

ATS-19E-13-C1-R0 (HEATSINK 50X50X15MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19E-13-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19E-13-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19E-13-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X15MM XCUT).

ATS-19E-13-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха13.68°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19E-13-C1-R0 (серия pushPIN™, 50×50×15 мм, XCUT) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push pin. Тепловое сопротивление: 13,68 °C/W при обдуве 100 LFM. Применяется в устройствах с принудительной вентиляцией в регионе {region}.

При подборе аналога критичны габариты (50×50 мм, высота 15 мм), тепловое сопротивление (не выше 14 °C/W при 100 LFM) и тип крепления (push pin). Несовместимость крепления или превышение теплосопротивления ведут к перегреву. Также проверяйте совместимость с воздушным потоком и наличие зазоров над радиатором.

  • Сверьте посадочные размеры: длина/ширина 50±1 мм, высота 15±0,5 мм — иначе радиатор может не установиться или перекрыть соседние компоненты.
  • Тепловое сопротивление аналога должно быть ≤13,68 °C/W при вашем расходе воздуха (100 LFM). Замена на более высокое значение (например, 17 °C/W) приведёт к перегреву чипа.
  • Тип крепления push pin требует отверстий под пружинные защёлки. Отличающийся способ монтажа (клейкая лента, винты) может потребовать доработки платы.
  • Покрытие (анодирование) влияет на излучательную способность. Неанодированный аналог или другое покрытие (например, никель) может изменить тепловые характеристики на 5–10%.

Похожие товары