ATS-19D-60-C1-R0 (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB)

ATS-19D-60-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 6.33°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-19D-60-C1-R0 от Advanced Thermal Solutions относится к серии pushPIN™ и предназначен для отвода тепла от процессоров BGA, LGA, CPU и ASIC. Конструкция — квадратный алюминиевый теплоотвод с синим анодированием, размером 35×35×35 мм, верхним монтажом и креплением на push-pin. Термическое сопротивление составляет 6.33°C/W при обдуве 100 LFM, что типично для компактных радиаторов в условиях принудительной вентиляции.
При подборе аналога важно сравнивать не только габариты, но и тепловые параметры, способ крепления и совместимость с конкретным корпусом. Указанное в описании значение 6.33°C/W измерено при определённом воздушном потоке, поэтому в вашей системе результат может отличаться. Обращайте внимание на высоту установки от платы и доступное пространство вокруг компонента.
- Проверьте посадочное место: расстояние между отверстиями под push-pin должно совпадать с оригинальным радиатором.
- Оцените тепловое сопротивление аналога при том же LFM (100 LFM) — разница более 10–15% изменит температуру кристалла.
- Убедитесь, что материал и покрытие (анодирование) аналогичны: чёрный или синий анодированный алюминий лучше излучает тепло, чем голый металл.
- Учитывайте риски: неправильная высота или недостаточный обдув могут привести к перегреву, а несовместимый крепёж — к повреждению платы.

