ATS-19D-170-C3-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412)

ATS-19D-170-C3-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412)
Доставка ATS-19D-170-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19D-170-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19D-170-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412).

ATS-19D-170-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.26°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19D-170-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Габариты 30×30×15 мм, материал — алюминий с синим анодированием. Крепление — Push Pin, термическое сопротивление при обдуве 100 LFM — 10.26°C/W.

При подборе аналога учитывайте посадочное место (30×30 мм), высоту (15 мм) и способ крепления. Термическое сопротивление аналога не должно превышать исходное для сохранения теплового режима. Также важна совместимость с типом корпуса (BGA, LGA) и допустимая рассеиваемая мощность.

  • Несоответствие высоты может вызвать механические помехи или недостаточный прижим к чипу.
  • Аналог с более высоким термическим сопротивлением увеличит температуру кристалла, снижая его ресурс.
  • Отличие в креплении (например, клей вместо push pin) потребует допматериалов и может снизить надёжность.
  • Проверьте анодирование: синее покрытие обеспечивает электроизоляцию и защиту от коррозии.

Похожие товары