ATS-19C-64-C3-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T412)

ATS-19C-64-C3-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T412)
Доставка ATS-19C-64-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19C-64-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19C-64-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T412).

ATS-19C-64-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.49°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19C-64-C3-R0 (серия pushPIN™) размером 40×40×25 мм предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и других корпусов. Материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push pin. Тепловое сопротивление 9.49°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога учитывайте следующие критерии:

  • Габариты и высота: замена должна соответствовать посадочному месту (40×40 мм) и не превышать допустимую высоту (25 мм) для установки в корпусе.
  • Тепловое сопротивление: у аналога оно должно быть не выше 9.5°C/W при схожих условиях обдува, иначе возможен перегрев.
  • Тип крепления: push pin или альтернатива (клей, винты) — важно для совместимости с платой и надёжности фиксации.
  • Совместимость с корпусами: аналог должен подходить под типы BGA/LGA/CPU, а также не перекрывать соседние компоненты.

Риски при замене: неверный выбор может привести к недостаточному охлаждению, повреждению чипа или невозможности монтажа. Проверьте расположение крепёжных отверстий и тепловой интерфейс (термопаста/прокладка).

Похожие товары