+7(916) 225-43-02

ATS-19C-35-C1-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X5.84MM)

ATS-19C-35-C1-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X5.84MM)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19C-35-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19C-35-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19C-35-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 36.83X57.6X5.84MM).

ATS-19C-35-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
1.450 (36.83mm)Ширина
2.267" (57.60mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.230" (5.84mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха22.46°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19C-35-C1-R0 (pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Алюминиевый корпус с синим анодированием и креплением Push Pin обеспечивает простой монтаж без дополнительных аксессуаров. Габариты 36,83×57,6 мм при высоте 5,84 мм и тепловое сопротивление 22,46 °C/W при 100 LFM позволяют использовать его в компактных узлах с принудительной конвекцией.

При подборе аналога или замены важно учитывать не только геометрию, но и электрические и тепловые границы системы. Основные критерии:

  • Сверьте посадочные размеры и тип крепления: разница в шаге или способе фиксации (Push Pin vs. клей/винты) может сделать замену невозможной.
  • Сравните тепловое сопротивление при одинаковом или близком расходе воздуха: превышение более чем на 10–15% от оригинала приведёт к перегреву.
  • Проверьте максимальную высоту монтажа и зазоры вокруг радиатора: даже небольшая разница в 1–2 мм может вызвать короткое замыкание или механическое повреждение элементов.
  • Уточните совместимость с типом корпуса и материалами интерфейса: для BGA/LGA критична плоскостность основания и наличие термоинтерфейса.

Похожие товары