ATS-19C-185-C1-R0 (HEATSINK 40X40X30MM R-TAB)

ATS-19C-185-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.575 (40.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 3.32°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-19C-185-C1-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 40×40 мм и высоту 30 мм. Крепление осуществляется с помощью push-пинов, что обеспечивает быстрый монтаж на плату. Термическое сопротивление составляет 3,32 °C/Вт при обдуве 100 LFM, что подходит для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC.
При подборе аналога обращайте внимание на габариты (посадочное место 40×40 мм, высота до 30 мм), материал и способ крепления. Для корректной замены проверьте совместимость с типом корпуса чипа и доступное пространство вокруг. Основные риски: несовпадение теплового сопротивления (при более высоком значении возможен перегрев), несоответствие крепления (push-pin против клея или винтов) и разница в анодировании, влияющая на излучательную способность.
- Габариты: длина/ширина 40 мм, высота 30 мм — критичны для установки в корпус.
- Термическое сопротивление: при замене на аналог с более высоким значением ухудшится охлаждение.
- Способ крепления: push-pin требует соответствующих отверстий на плате; альтернативы (клей, винты) могут потребовать доработки.
- Совместимость с корпусами: радиатор рассчитан на BGA/LGA/CPU/ASIC; для других типов необходима проверка теплового интерфейса.

