+7(916) 225-43-02

ATS-19C-170-C3-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412)

ATS-19C-170-C3-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19C-170-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19C-170-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19C-170-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412).

ATS-19C-170-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.26°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19C-170-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов с корпусами BGA, LGA, CPU и ASIC. Выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 30×30 мм, высоту 15 мм и крепление Push Pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 10,26°C/W, что делает его подходящим для умеренных тепловых нагрузок.

При подборе аналога или замены учитывайте следующие аспекты:

  • Геометрическая совместимость: посадочное место должно допускать радиатор 30×30 мм, высота установки от платы не более 15 мм, а также наличие отверстий или зоны для push-pin крепления.
  • Тепловые характеристики: требуемое термическое сопротивление при заданном воздушном потоке. Если аналог имеет большее значение (например, 15°C/W), то перегрев компонента вероятен.
  • Риски при замене: изменение материала (например, медь вместо алюминия) может улучшить теплопередачу, но потребует проверки массы и вибрационной устойчивости; другой тип крепления (клипсы, клей) может потребовать изменения техпроцесса сборки.
  • Совместимость с компонентами: убедитесь, что радиатор не перекрывает соседние элементы на плате и не создаёт механических напряжений на корпус чипа.

Для точного подбора всегда сверяйтесь с документацией на целевой компонент и тепловым расчётом вашей системы.

Похожие товары