+7(916) 225-43-02

ATS-19C-119-C1-R0 (HEATSINK 45X45X20MM XCUT)

ATS-19C-119-C1-R0 (HEATSINK 45X45X20MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19C-119-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19C-119-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19C-119-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X20MM XCUT).

ATS-19C-119-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.65°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19C-119-C1-R0 (серия pushPIN™) размерами 45×45×20 мм предназначен для отвода тепла от BGA-, LGA-, CPU- и ASIC-корпусов. Он изготовлен из алюминия с синим анодированием и крепится с помощью push-пинов. При обдуве 100 LFM его тепловое сопротивление составляет 4,65°C/W, что позволяет эффективно охлаждать компоненты с умеренным тепловыделением.

При подборе аналога или замене данного радиатора учитывайте три ключевых аспекта: геометрические ограничения, метод крепления и тепловые характеристики. Ошибка в любом из параметров может привести к несовместимости или недостаточному охлаждению.

  • Габариты и крепление: точное совпадение размеров (45×45 мм) и типа крепления (Push Pin) обязательно. Отклонение более 1–2 мм по высоте (20 мм) может помешать установке в узком корпусе.
  • Тепловое сопротивление: ищите аналоги с близким значением Rth (4,5–5,0°C/W при 100 LFM). Более высокое сопротивление приведёт к перегреву, более низкое — к избыточным затратам.
  • Совместимость с корпусом: радиатор предназначен для чипов с верхним теплораспределителем (BGA, LGA). Для CPU и ASIC убедитесь, что зона контакта не перекрывает соседние компоненты.
  • Риски при замене: неоригинальные аналоги могут иметь другое анодирование (изменение теплопроводности), менее жёсткие пружины push-пинов или нестандартную шероховатость основания — это снижает эффективность теплопередачи.

Похожие товары