+7(916) 225-43-02

ATS-19B-38-C2-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X22.86MM T766)

ATS-19B-38-C2-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X22.86MM T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19B-38-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19B-38-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19B-38-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1676.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 36.83X57.6X22.86MM T766).

ATS-19B-38-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
1.450 (36.83mm)Ширина
2.267" (57.60mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.900" (22.86mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.42°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19B-38-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. При размерах 36,83×57,6×22,86 мм и термическом сопротивлении 6,42 °C/Вт при обдуве 100 LFM он обеспечивает эффективное охлаждение при принудительной конвекции. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что упрощает монтаж на плату.

При подборе замены аналогичного радиатора необходимо учитывать несколько ключевых параметров, чтобы избежать снижения производительности или повреждения компонентов:

  • Геометрическая совместимость: длина, ширина и высота установки от платы (22,86 мм) должны соответствовать свободному пространству и не мешать соседним элементам.
  • Тепловые характеристики: термическое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке (для оригинала — 6,42 °C/Вт при 100 LFM) должно быть не выше, иначе возрастёт температура кристалла.
  • Тип крепления и интерфейс: радиатор должен совпадать с посадочными отверстиями под push-pin и расположением компонентов на плате. Неправильный крепёж может повредить BGA или LGA.
  • Материал и покрытие: алюминий с синим анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и теплопередачу. Замена на другой материал (например, медь) требует пересчёта теплового сопротивления.

Риски при замене: несовпадение размеров или тепловых параметров ведёт к перегреву и выходу из строя полупроводников; несоответствие крепления — к механическому повреждению платы или короткому замыканию.

Похожие товары