+7(916) 225-43-02

ATS-19B-174-C1-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB)

ATS-19B-174-C1-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19B-174-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19B-174-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19B-174-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB).

ATS-19B-174-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.98°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

При выборе аналога радиатора ATS-19B-174-C1-R0 (30×30×35 мм, Push Pin) в первую очередь сравнивайте геометрические размеры и способ крепления. Несоответствие посадочных мест или высоты может привести к невозможности установки или ухудшению теплового контакта. Также учитывайте термическое сопротивление — для данной модели оно составляет 3,98°C/W при обдуве 100 LFM.

Проверка совместимости включает анализ типа корпусов (BGA, LGA, CPU, ASIC), которые поддерживает оригинальный радиатор. Аналог должен обеспечивать аналогичное или лучшее рассеивание мощности при схожих условиях. Обратите внимание на материал (алюминий) и покрытие (голубое анодирование) — они влияют на коррозионную стойкость и теплопередачу.

  • Критерии выбора аналога: габариты (30×30 мм, высота 35 мм), тип крепления Push Pin, термосопротивление ≤ 4°C/W при 100 LFM.
  • Проверка совместимости: уточните шаг и диаметр отверстий под push-pin на плате, а также соответствие высоте компонентов рядом.
  • Риски при замене: использование аналога с большей высотой может вызвать механическое давление на модуль; недостаточное обжатие крепления снижает эффективность охлаждения.

Похожие товары