+7(916) 225-43-02

ATS-19B-103-C3-R1 (HEATSINK 40X40X9.5MM XCUT T412)

ATS-19B-103-C3-R1 (HEATSINK 40X40X9.5MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19B-103-C3-R1 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19B-103-C3-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19B-103-C3-R1 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X9.5MM XCUT T412).

ATS-19B-103-C3-R1 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.374" (9.50mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха27.78°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19B-103-C3-R1 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов с верхним монтажом — BGA, LGA, CPU, ASIC. Квадратный профиль 40×40 мм и высота 9,5 мм позволяют размещать его в компактных узлах. Крепление Push Pin обеспечивает быструю фиксацию без пайки или клея, но требует подготовленных отверстий на плате.

При подборе аналога критичны геометрическая совместимость и тепловые параметры. Данная модель имеет термическое сопротивление 27,78 °C/W при обдуве 100 LFM и выполнена из алюминия с синим анодированием, что гарантирует коррозионную стойкость и стабильность характеристик.

  • Габариты: проверьте посадочное место на предмет размера 40×40 мм и высоты 9,5 мм с учётом зазоров до соседних компонентов.
  • Крепление: Push Pin предполагает наличие ответных отверстий на плате; при замене на радиатор с другим типом монтажа (термоклей, клипсы) оцените надёжность фиксации.
  • Термическое сопротивление: для схем с принудительным обдувом выбирайте аналог с показателем не выше указанного (при той же скорости воздуха).
  • Совместимость с корпусами: модель рассчитана на широкий спектр BGA/LGA/CPU — при замене чипа уточните размер кристалла и тепловыделение, чтобы избежать перегрева.

Похожие товары