+7(916) 225-43-02

ATS-18H-171-C3-R0 (HEATSINK 30X30X20MM R-TAB T412)

ATS-18H-171-C3-R0 (HEATSINK 30X30X20MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-18H-171-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-18H-171-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-18H-171-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X20MM R-TAB T412).

ATS-18H-171-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.52°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18H-171-C3-R0 (серия pushPIN™) с размерами 30×30×20 мм и алюминиевым анодированным корпусом предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Его термическое сопротивление 7.52°C/W при обдуве 100 LFM позволяет использовать в компактных электронных узлах с умеренным тепловыделением. Фиксация осуществляется через отверстия в плате с помощью push-pin крепления, что упрощает монтаж.

При подборе аналога критичны три параметра: геометрия (совпадение посадочного места и высоты), способ крепления и тепловые характеристики. Разница в 1–2 мм по высоте или ширине может привести к невозможности установки в корпус. Также важно, чтобы термическое сопротивление аналога не превышало исходное — иначе возрастёт температура кристалла.

  • Совместимость: проверяйте межосевое расстояние отверстий (у данного радиатора — под push-pin), а также тип корпуса чипа (BGA/LGA). Для нестандартных площадок может потребоваться индивидуальный переходник.
  • Тепловые риски: аналог с более высоким °C/W ухудшит охлаждение. Рассчитывайте тепловыделение вашего компонента (P) и требуемую температуру перехода. При обдуве менее 100 LFM фактическое сопротивление аналога будет выше заявленного.
  • Механические риски: разная высота радиатора может помешать закрытию корпуса или затруднить обдув. Анодирование и материал (алюминий против меди) влияют на вес и коррозионную стойкость — для вибронагруженных узлов важна масса.

Похожие товары