ATS-18H-140-C2-R0 (HEATSINK 25X25X25MM L-TAB T766)

ATS-18H-140-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 0.984 (25.00mm) | Ширина |
| 0.984" (25.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 7.28°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-18H-140-C2-R0 (25×25×25 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированным покрытием, крепится с помощью push-пинов. Тепловое сопротивление составляет 7,28°C/W при обдуве 100 LFM, что определяет его эффективность в условиях принудительной конвекции.
При подборе аналога или замены учитывайте три ключевых параметра: тепловое сопротивление (не должно превышать исходное), габариты (высота, ширина, длина) и тип крепления (push pin). Проверьте совместимость с целевым корпусом и наличие свободного пространства на плате — выступающие элементы могут мешать соседним компонентам. Риски при замене: недостаточное охлаждение из-за более высокого теплового сопротивления, механическая несовместимость крепёжных отверстий или нарушение воздушного потока.
- Тепловое сопротивление аналога должно быть ≤7,28°C/W при 100 LFM, иначе возможен перегрев.
- Размеры (25×25×25 мм) и шаг отверстий под push pin должны совпадать с оригиналом.
- Материал и покрытие влияют на коррозионную стойкость и теплопередачу — предпочтительны алюминий с анодированием.
- Проверьте, что радиатор не блокирует соседние компоненты и не требует изменения трассировки платы.

