+7(916) 225-43-02

ATS-18H-132-C1-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT)

ATS-18H-132-C1-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-18H-132-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-18H-132-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-18H-132-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT).

ATS-18H-132-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха2.65°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18H-132-C1-R0 (серия pushPIN, 60×60×25 мм, алюминий с синим анодированием) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Термическое сопротивление — 2,65°C/W при обдуве 100 LFM, крепление — push pin. Подходит для приложений с ограниченным пространством над платой.

При подборе аналога или замене учитывайте:

  • Геометрию: ширина и длина 60 мм, высота 25 мм. Любое отклонение может вызвать механические помехи или недостаточный контакт с чипом.
  • Тип крепления: push pin требует соответствующих отверстий на плате. Замена на радиатор с другим способом фиксации (клей, защёлки) потребует переработки монтажа.
  • Термические характеристики: при аналогичных условиях обдува тепловое сопротивление не должно превышать 2,65°C/W, иначе возрастёт температура кристалла.
  • Материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и стабильную теплоотдачу. Радиатор из меди или с другим покрытием может изменить электрическую изоляцию и массу.

Основные риски при замене: несовпадение высоты приводит к перекосу или повреждению чипа; разница в термическом сопротивлении — к перегреву и снижению срока службы; другой тип крепления — к ненадёжной фиксации. Всегда сверяйтесь с документацией производителя и тестируйте в реальных условиях.

Похожие товары