ATS-18H-105-C2-R1 (HEATSINK 45X40X9.5MM XCUT T766)

ATS-18H-105-C2-R1 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Rectangular |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.374" (9.50mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 28.22°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-18H-105-C2-R1 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от микросхем в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Высота профиля 9,5 мм, размер основания 45x40 мм, материал — алюминий с синим анодированием. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что обеспечивает простой монтаж на плату.
При подборе аналога необходимо учитывать геометрические размеры (высота, площадь основания), тепловое сопротивление (при аналогичном воздушном потоке), способ крепления и совместимость с типом корпуса. Важно проверить, что аналог не превышает допустимую высоту над платой и не перекрывает соседние компоненты. Риски при замене: ухудшение теплоотвода из-за меньшей площади или большего термического сопротивления, несовместимость крепления (push-pin vs клей/винты), механическое повреждение платы при несовпадении посадочных отверстий.
- Основные параметры для сравнения: тепловое сопротивление, размеры основания, высота, материал.
- Проверяйте совместимость с типом корпуса (BGA/LGA/CPU) и способом монтажа (push-pin, клей, винты).
- Учитывайте условия обдува: аналог должен иметь схожее или лучшее термическое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке.
- Внимательно сверьте посадочные отверстия и расположение крепежных элементов.



