ATS-18H-100-C2-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB T766)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18H-100-C2-R0 предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Исполнение 45×45×25 мм с креплением Push Pin и термическим сопротивлением 8.70°C/W при обдуве 100 LFM подходит для компактных узлов, где важен контролируемый воздушный поток. Алюминиевый корпус с синим анодированием обеспечивает устойчивость к коррозии и стабильный тепловой контакт.

При подборе аналога оцените не только посадочные размеры, но и условия эксплуатации: фактический обдув, допустимую высоту над платой, а также усилие прижима крепёжных элементов. Несоответствие по тепловому сопротивлению даже в пределах 10–15% может привести к перегреву кристалла, особенно при работе в закрытом корпусе.

• Сверяйте габариты и способ монтажа: у ATS-18H-100-C2-R0 крепление Push Pin рассчитано на конкретный шаг отверстий 45×45 мм.
• Проверяйте тепловое сопротивление при вашем расходе воздуха: значение 8.70°C/W указано для 100 LFM, при естественной конвекции эффективность будет ниже.
• Учитывайте высоту 25 мм над платой и зону вокруг радиатора — не должно быть помех для соседних компонентов и разъёмов.
• Риски при замене: неподходящее анодирование или материал основания ухудшают теплопередачу, а несовместимый прижим может повредить кристалл или нарушить контакт с теплораспределительной крышкой.