+7(916) 225-43-02

ATS-18F-51-C1-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB)

ATS-18F-51-C1-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-18F-51-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-18F-51-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-18F-51-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB).

ATS-18F-51-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха13.99°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18F-51-C1-R0 (30×30×20 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет алюминиевое основание с голубым анодированием и крепление Push Pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 13,99°C/W.

При подборе аналога учитывайте следующие критерии:
  • Термическое сопротивление – желаемое значение не выше 13,99°C/W при аналогичном воздушном потоке.
  • Габариты и крепление – длина/ширина 30 мм, высота 20 мм; обязателен тип Push Pin для совместимости с платой.
  • Совместимость с корпусами – радиатор должен подходить для BGA, LGA, CPU, ASIC без механических помех.
  • Риски замены – отклонение по тепловым параметрам или размерам ведёт к перегреву или нарушению монтажа.

Похожие товары