ATS-18F-195-C3-R0 (HEATSINK 40X40X12MM XCUT T412)

ATS-18F-195-C3-R0 (HEATSINK 40X40X12MM XCUT T412)
Доставка ATS-18F-195-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-18F-195-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-18F-195-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X12MM XCUT T412).

ATS-18F-195-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.472" (12.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха11.12°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18F-195-C3-R0 (40×40×12 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от процессоров BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированием, крепление push-pin, термическое сопротивление 11,12°C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для топ-маунт установки на квадратные корпуса.

При подборе аналога ориентируйтесь на три ключевых параметра: габариты (40×40 мм, высота 12 мм), способ крепления (push-pin) и тепловую эффективность. Отклонение по высоте более 1 мм может привести к несоответствию зазора в корпусе. Убедитесь, что аналог имеет такое же или более низкое термическое сопротивление при схожем воздушном потоке.

  • Совместимость: проверьте посадочное место и шаг выводов (BGA/LGA) — радиатор должен плотно прилегать к чипу без механических помех.
  • Риски: замена на радиатор с большим термическим сопротивлением вызовет перегрев; разница в материале или покрытии может ухудшить теплопередачу.
  • Крепление: если аналог использует клей вместо push-pin, возможно снижение надёжности при вибрациях.

Похожие товары