ATS-18F-100-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB)

ATS-18F-100-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB)
Доставка ATS-18F-100-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-18F-100-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-18F-100-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB).

ATS-18F-100-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.69°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18F-100-C1-R0 (45×45×25 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированием, крепление push-pin. Термическое сопротивление 8,69°C/W при обдуве 100 LFM — подходит для систем с принудительной конвекцией.

При подборе аналога сверьте посадочное место (45×45 мм), высоту (25 мм) и способ крепления: push-pin должен совпадать с отверстиями на плате. Обратите внимание на тепловое сопротивление — замена на менее эффективный радиатор вызовет перегрев. Убедитесь, что материал покрытия совместим с соседними компонентами (отсутствие гальванической коррозии).

  • Проверьте совместимость с конкретным типом корпуса микросхемы: радиатор рассчитан на BGA/LGA/CPU/ASIC, но уточните геометрию кристалла и наличие зазоров для крепления.
  • Оцените свободное пространство вокруг радиатора: высота 25 мм может конфликтовать с соседними элементами или крышкой корпуса.
  • При замене на другой радиатор убедитесь, что усилие прижима push-pin не превышает механических ограничений платы (избежать трещин или деформации).

Похожие товары