+7(916) 225-43-02

ATS-18E-51-C3-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T412)

ATS-18E-51-C3-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-18E-51-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-18E-51-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-18E-51-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T412).

ATS-18E-51-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха14.22°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18E-51-C3-R0 (серия pushPIN™ Advanced Thermal Solutions) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Размер 30×30 мм, высота 20 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push-pin. Тепловое сопротивление 14,22°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога сверяйте габариты (30×30 мм), высоту, тип крепления (push-pin) и тепловое сопротивление. Убедитесь, что на плате есть монтажные отверстия под пины. Учитывайте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA) и необходимость воздушного потока.

  • Несоответствие высоты рискует механическим повреждением компонентов или ухудшением охлаждения.
  • Замена на аналог с более высоким тепловым сопротивлением (>14,22°C/W) снизит эффективность отвода тепла.
  • Отсутствие посадочных отверстий для push-pin делает крепление невозможным — потребуется другой способ монтажа.
  • Другой материал покрытия (не анодированный) может ускорить коррозию и снизить теплоотдачу.

Похожие товары