ATS-18E-19-C1-R0 (HEATSINK 54X54X20MM XCUT)

ATS-18E-19-C1-R0 (HEATSINK 54X54X20MM XCUT)
Доставка ATS-18E-19-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-18E-19-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-18E-19-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 54X54X20MM XCUT).

ATS-18E-19-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.75°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18E-19-C1-R0 предназначен для монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC с квадратной посадочной поверхностью 54×54 мм. Высота изделия — 20 мм, крепление типа push-pin, материал — анодированный алюминий. Указанное тепловое сопротивление 9,75°C/W получено при обдуве 100 LFM; при подборе аналога это нужно учитывать.

При замене в регионе {region} в первую очередь сверяйте посадочные размеры, высоту, способ крепления и тепловое сопротивление в одинаковых условиях обдува. Проверьте наличие ответных отверстий под push-pin на плате и убедитесь, что радиатор не задевает соседние компоненты и не выходит за допустимые зазоры корпуса.

  • Сопоставляйте габариты: 54×54 мм, высота 20 мм, тип крепления push-pin.
  • Сравнивайте тепловое сопротивление при одинаковом воздушном потоке, например 100 LFM.
  • Проверяйте совместимость с типом корпуса: BGA, LGA, CPU, ASIC.
  • Учитывайте риски: недостаточный прижим, перекос, замыкание на дорожки и падение эффективности при снижении обдува.

Похожие товары