ATS-18D-56-C3-R0 (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412)

ATS-18D-56-C3-R0 (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412)
Доставка ATS-18D-56-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-18D-56-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-18D-56-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412).

ATS-18D-56-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха17.86°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18D-56-C3-R0 (35×35×15 мм) из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-корпусов. Крепление типа Push Pin обеспечивает простую установку без дополнительных фиксаторов. Термическое сопротивление 17,86°C/W при обдуве 100 LFM — базовый ориентир для оценки эффективности в принудительной конвекции.

При подборе аналога учитывайте три параметра: габариты (высота 15 мм, основание 35×35 мм), способ монтажа (Push Pin, не винты или клей) и тепловое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке. Также важна совместимость с типом корпуса и расположение посадочных отверстий на плате — у серии pushPIN стандартный шаг под пружинные пины.

  • Разница в высоте более 2 мм может нарушить зазор между платой и корпусом, что критично в закрытых сборках.
  • Использование аналога с другим типом анодирования или без покрытия способно изменить тепловую эмиссию, особенно при естественной конвекции.
  • Несоответствие межосевого расстояния отверстий под Push Pin не позволит надёжно закрепить радиатор, что приведёт к перегреву.

Похожие товары