ATS-18D-100-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18D-100-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов с корпусами BGA, LGA, CPU, ASIC. Он выполнен из алюминия с синим анодированным покрытием, имеет квадратную форму 45×45 мм и высоту 25 мм. Крепление осуществляется с помощью push-пинов, что обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 8.69°C/W — это позволяет использовать его в системах с естественной или принудительной конвекцией.

При выборе аналога в первую очередь оценивайте габариты (посадочное место 45×45 мм, высота до 25 мм) и способ крепления — только push pin. Совместимость по тепловым требованиям определяется допустимой мощностью рассеивания: для замены необходимо, чтобы термическое сопротивление аналога было не хуже исходного при тех же условиях обдува. Основные риски при замене — несовпадение рисунка отверстий под пины, разная высота, приводящая к механическим помехам, и ухудшение теплоотвода при менее эффективном контакте с чипом.

• Перед заменой убедитесь, что аналог имеет точно такую же схему расположения push-пинов (шаг и диаметр), иначе крепление станет невозможным.
• Сравнивайте термическое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (например, 100 LFM). Отличие более чем на 10–15% может привести к перегреву компонента.
• Проверьте высоту радиатора — превышение может помешать соседним элементам или корпусу устройства, а меньшая высота ухудшит конвекцию.
• Учитывайте материал покрытия: анодированный алюминий устойчив к коррозии, но при замене на неанодированный возможна гальваническая несовместимость с соседними металлами.