ATS-18C-209-C3-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT T412)
ATS-18C-209-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 6.33°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-18C-209-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратную форму 70×70 мм, высоту 10 мм, изготовлена из алюминия с синим анодированным покрытием. Крепление осуществляется посредством push-pin, монтаж — top mount. Термическое сопротивление составляет 6.33°C/W при обдуве 100 LFM.
При подборе аналога важны габаритные размеры (70×70×10 мм), тип монтажа (push pin), допустимая высота на плате и тепловое сопротивление при схожем воздушном потоке. Также нужно учитывать материал покрытия: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и электроизоляцию. Для проверки совместимости с целевым компонентом необходимо сверить расположение отверстий под push-pin и тепловую мощность рассеивания.
- Замена на радиатор иного размера может привести к механическому конфликту с соседними элементами или недостаточному теплоотводу.
- Использование аналога с креплением другого типа потребует изменения технологии сборки и увеличения производственного цикла.
- Разница в термическом сопротивлении более 0.5°C/W может вызвать перегрев чипа при максимальных нагрузках.
Похожие товары
UT4-12-30-F2 (THERMOELECT)
ATS-19A-128-C2-R0 (HEATSINK 54X54X25MM XCUT T766)
ATS-10D-117-C2-R0 (HEATSINK 45X45X10MM XCUT T766)