ATS-18C-201-C1-R0 (HEATSINK 50X50X12MM XCUT)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-18C-201-C1-R0 (50×50×12 мм, профиль XCUT) из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление — push‑pin, тепловое сопротивление — 8,15 °C/W при обдуве 100 LFM. Изделие подходит для принудительной конвекции и компактных сборок.

При подборе аналога критичны габариты, тепловое сопротивление и способ фиксации. Необходимо проверить совместимость с корпусом компонента и свободное пространство на плате. Замена на другой радиатор может изменить тепловой режим и привести к перегреву, если не учесть условия охлаждения.

• Критерии выбора аналога: точные размеры (50×50×12 мм), тепловое сопротивление не выше 8,15 °C/W при схожем расходе воздуха, идентичный тип крепления (push‑pin).
• Проверка совместимости: убедиться, что корпус компонента входит в перечень поддерживаемых (BGA, LGA, CPU, ASIC), и радиатор не упирается в соседние элементы.
• Риски при замене: ухудшение теплоотвода при большем тепловом сопротивлении, невозможность установки из‑за другого крепежа, повреждение корпуса или платы при монтаже.
• Дополнительно: оценить тепловыделение компонента и скорость обдува – при потоке ниже 100 LFM эффективность радиатора снижается.