ATS-17H-179-C2-R0 (HEATSINK 35X35X30MM R-TAB T766)

ATS-17H-179-C2-R0 (HEATSINK 35X35X30MM R-TAB T766)
Доставка ATS-17H-179-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-17H-179-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-17H-179-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1138.80 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 35X35X30MM R-TAB T766).

ATS-17H-179-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.93°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-17H-179-C2-R0 (35×35×30 мм, алюминий, анодированное покрытие) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Его термическое сопротивление 3,93°C/W при обдуве 100 LFM и крепление push pin определяют область применения — компактные устройства с принудительной конвекцией. При подборе аналога важно учитывать не только габариты, но и тепловые характеристики в схожих условиях.

Ключевые критерии замены: точное совпадение посадочного места (межосевое расстояние под push pin), высота установки от платы (30 мм) и тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке. Разница в материале или покрытии может изменить эффективность рассеивания и коррозионную стойкость. Также необходимо проверить, подходит ли аналог под конкретный тип корпуса — например, для BGA требуется ровная поверхность без заусенцев.

  • Проверьте совместимость крепления: у аналога должен быть такой же шаг отверстий под push pin (обычно 35×35 мм) и высота, иначе радиатор не зафиксируется или будет давить на компонент.
  • Оцените тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке: если оно выше, чем у оригинала, возрастает риск перегрева; если ниже — возможна избыточная стоимость.
  • Убедитесь, что материал и покрытие аналога не вызывают гальванической коррозии при контакте с корпусом микросхемы (например, медные основания требуют изоляции).
  • При замене в условиях ограниченного пространства проверьте, не перекрывает ли аналог соседние компоненты или не мешает ли обдуву.

Похожие товары