ATS-17H-179-C2-R0 (HEATSINK 35X35X30MM R-TAB T766)

ATS-17H-179-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 3.93°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-17H-179-C2-R0 (35×35×30 мм, алюминий, анодированное покрытие) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Его термическое сопротивление 3,93°C/W при обдуве 100 LFM и крепление push pin определяют область применения — компактные устройства с принудительной конвекцией. При подборе аналога важно учитывать не только габариты, но и тепловые характеристики в схожих условиях.
Ключевые критерии замены: точное совпадение посадочного места (межосевое расстояние под push pin), высота установки от платы (30 мм) и тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке. Разница в материале или покрытии может изменить эффективность рассеивания и коррозионную стойкость. Также необходимо проверить, подходит ли аналог под конкретный тип корпуса — например, для BGA требуется ровная поверхность без заусенцев.
- Проверьте совместимость крепления: у аналога должен быть такой же шаг отверстий под push pin (обычно 35×35 мм) и высота, иначе радиатор не зафиксируется или будет давить на компонент.
- Оцените тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке: если оно выше, чем у оригинала, возрастает риск перегрева; если ниже — возможна избыточная стоимость.
- Убедитесь, что материал и покрытие аналога не вызывают гальванической коррозии при контакте с корпусом микросхемы (например, медные основания требуют изоляции).
- При замене в условиях ограниченного пространства проверьте, не перекрывает ли аналог соседние компоненты или не мешает ли обдуву.

