ATS-17G-203-C1-R0 (HEATSINK 54X54X10MM XCUT)

ATS-17G-203-C1-R0 (HEATSINK 54X54X10MM XCUT)
Доставка ATS-17G-203-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-17G-203-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-17G-203-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 54X54X10MM XCUT).

ATS-17G-203-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.91°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

При подборе аналога радиатора ATS-17G-203-C1-R0 (54×54×10 мм, XCUT) в первую очередь оценивайте геометрические размеры посадочного места и допустимую высоту от платы. Ключевые электрические параметры – тепловое сопротивление (8.91°C/W при 100 LFM) и материал (анодированный алюминий). Способ крепления Push Pin определяет совместимость с платой: убедитесь, что отверстия под пины расположены по тому же шаблону.

Перед заменой проверьте совместимость с типом корпуса – радиатор рассчитан на BGA, LGA, CPU, ASIC. Уточните тепловыделение компонента: замена на аналог с более высоким тепловым сопротивлением приведёт к перегреву. Также учитывайте ориентацию рёбер (XCUT) – она влияет на эффективность при естественной конвекции. При монтаже в условиях ограниченного пространства возможен механический конфликт с соседними элементами.

  • Сравнивайте габариты (54×54 мм) и высоту (10 мм) – отклонение более 1–2 мм недопустимо для установки в типовые корпуса.
  • Проверяйте тепловое сопротивление при схожем воздушном потоке: разница более 10% может вывести компонент за пределы рабочего диапазона.
  • Убедитесь, что способ крепления (Push Pin) совпадает с шаблоном платы – иначе потребуется дополнительный термоинтерфейс или доработка.
  • Оцените риски: использование аналога без анодирования увеличивает коррозию, а изменение формы рёбер снижает эффективность при естественной конвекции.

Похожие товары