ATS-17G-15-C3-R0 (HEATSINK 50X50X25MM XCUT T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-17G-15-C3-R0 (pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Ключевые параметры: квадратная форма 50×50 мм, высота 25 мм, алюминий с синим анодированием, крепление push-pin, термическое сопротивление 7,52 °C/W при обдуве 100 LFM. Эти характеристики определяют область применения — компактные устройства с принудительной конвекцией.

При подборе аналога необходимо учитывать не только размеры и тепловое сопротивление, но и совместимость с конкретным корпусом микросхемы, а также способ фиксации. Замена радиатора без проверки этих параметров может привести к перегреву или механическому повреждению компонентов.

• Геометрия и монтаж: совпадение посадочного места (50×50 мм), высоты (25 мм) и типа крепления (push-pin). Отклонение более 1–2 мм по любому из размеров делает аналог непригодным.
• Тепловые характеристики: термическое сопротивление аналога должно быть не выше 7,5 °C/W при аналогичном воздушном потоке. Иначе температура перехода превысит допустимую.
• Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и стабильный тепловой контакт. Замена на неанодированный или стальной радиатор ухудшит теплоотвод и может вызвать гальваническую коррозию.
• Риски при замене: несовместимость по высоте может помешать установке соседних компонентов; другой способ крепления (например, клей или винты) потребует переработки платы; отсутствие данных по тепловому сопротивлению при естественной конвекции — дополнительный риск для систем без вентилятора.