ATS-17G-06-C1-R0 (HEATSINK 45X45X10MM XCUT)
ATS-17G-06-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 20.15°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-17G-06-C1-R0 из серии pushPIN™ (Advanced Thermal Solutions) выполнен из алюминия с синим анодированием и предназначен для поверхностного монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC. Квадратная форма 45×45 мм и высота 10 мм позволяют использовать его в компактных узлах. Крепление push pin обеспечивает быструю фиксацию без пайки, а тепловое сопротивление 20,15°C/W при обдуве 100 LFM задаёт требуемый уровень охлаждения.
При подборе аналога в первую очередь сравнивайте габариты (особенно высоту) и тепловое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке. Убедитесь, что монтажные отверстия на плате соответствуют стандартному шагу креплений push pin. Тип корпуса компонента должен допускать установку радиатора такого размера. Материал и покрытие основания влияют на тепловой контакт — анодированный алюминий предпочтителен для электрической изоляции.
- Риск несовместимости крепления: при замене на радиатор с винтами или защёлками другого стандарта могут потребоваться дополнительные переходники или доработка платы.
- Риск ухудшения теплопередачи: если аналог имеет необработанное (без анодирования) или более шероховатое основание, увеличится термическое сопротивление интерфейса.
- Риск перегрева: аналог с большим значением °C/W при том же воздушном потоке не обеспечит рассеивание мощности, что вызовет повышение температуры кристалла.
- Риск помех по высоте: превышение 10 мм может заблокировать обдув соседних компонентов или не уместиться в корпус устройства; меньшая высота снизит эффективность охлаждения.
Похожие товары
ATS-10D-28-C2-R0 (HEATSINK 70X70X15MM XCUT T766)
ATS-11C-130-C1-R0 (HEATSINK 60X60X15MM XCUT)
ATS-16G-110-C3-R1 (HEATSINK 54X40X12.7MM XCUT T412)
