+7(916) 225-43-02

ATS-17E-210-C3-R0 (HEATSINK 70X70X12MM XCUT T412)

ATS-17E-210-C3-R0 (HEATSINK 70X70X12MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-17E-210-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-17E-210-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-17E-210-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 70X70X12MM XCUT T412).

ATS-17E-210-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.472" (12.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.24°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-17E-210-C3-R0 (70×70×12 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Оснащён креплением Push Pin, материал — алюминий с синим анодированием. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 5,24°C/W. При подборе аналога важно учитывать как электрические и тепловые параметры, так и механические ограничения.

Основные критерии выбора и риски при замене:

  • Габариты и крепление: высота от платы 12 мм, посадочное место 70×70 мм, тип крепления Push Pin. Замена возможна только при совпадении этих параметров, иначе потребуются дополнительные переходники или изменения в трассировке.
  • Тепловые характеристики: целевое значение термического сопротивления должно быть не выше 5,24°C/W при том же или более интенсивном обдуве. Меньший радиатор с худшим сопротивлением приведёт к перегреву.
  • Совместимость с компонентом: радиатор рассчитан на плоские корпуса без выступающих элементов (BGA, LGA). Для CPU с интегрированным теплораспределителем (IHS) требуется плоская поверхность; выпуклые чипы или неровности снизят эффективность.
  • Риски при замене: использование аналога с другим материалом или покрытием (например, без анодирования) может ухудшить коррозионную стойкость и теплоотдачу. Несоответствие способа фиксации (винты, защёлки) приведёт к ненадёжному контакту и перегреву.

Похожие товары