ATS-17E-200-C3-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-17E-200-C3-R0 (50×50×10 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Крепление типа push pin обеспечивает простой монтаж на плату. Тепловое сопротивление 9,9°C/W при обдуве 100 LFM — ключевой параметр для оценки эффективности.

При подборе аналога необходимо учитывать геометрические ограничения (высота 10 мм, footprint 50×50 мм) и способ крепления. Замена на радиатор с другим типом фиксации может потребовать доработки платы. Использование модели с худшим тепловым сопротивлением приведёт к перегреву компонента, особенно в системах без активного обдува.

• Критерий выбора аналога: совпадение размеров (50×50 мм), высоты (10 мм) и теплового сопротивления не выше 9,9°C/W при 100 LFM.
• Проверка совместимости: убедитесь, что шаг и расположение отверстий для push pin соответствует посадочным местам на плате, а материал (алюминий) и покрытие (анодирование) не вызывают гальванической коррозии.
• Риски при замене: использование радиатора с большей высотой может помешать соседним компонентам или закрыть вентиляционные зазоры; замена на модель без анодирования ускоряет окисление и снижает теплоотвод.
• Дополнительно: проверьте, рассчитан ли аналог на работу в диапазоне температур, характерном для вашего устройства — данные по максимальной рабочей температуре часто отсутствуют в даташите, но критичны для надёжности.