ATS-17D-51-C2-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T766)
ATS-17D-51-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 14.03°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-17D-51-C2-R0 (30×30×20 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление — push-pin (прижимная пружина), монтаж — верхнее расположение. Анодированный алюминий обеспечивает базовую коррозионную стойкость. Термическое сопротивление 14.03°C/W при обдуве 100 LFM — ориентир для расчёта температурного режима.
При подборе аналога учитывайте не только габариты, но и способ крепления: не все радиаторы с push-pin совместимы с конкретной платой из-за расстояния между монтажными отверстиями. Проверяйте высоту установки (20 мм) и зазоры вокруг компонента. Для замены в условиях естественной конвекции (без обдува) данный типоразмер может быть недостаточен — потребуется модель с большей площадью оребрения.
- Сверяйте посадочный шаг и диаметр отверстий под push-pin с вашей платой — несоответствие приведёт к невозможности монтажа.
- Оцените тепловыделение компонента: при мощности более 5–7 Вт и отсутствии airflow рассмотрите радиаторы с тепловыми трубками или активным охлаждением.
- Учитывайте высоту соседних элементов: 20 мм могут конфликтовать с низкопрофильными корпусами в плотной компоновке.
Похожие товары
ATS-21F-45-C1-R0 (HEATSINK 25X25X20MM L-TAB)
ATS-09H-131-C3-R0 (HEATSINK 60X60X20MM XCUT T412)
ATS-09H-160-C3-R0 (HEATSINK 45X45X15MM L-TAB T412)