ATS-17B-161-C1-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB)

ATS-17B-161-C1-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB)
Доставка ATS-17B-161-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-17B-161-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-17B-161-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB).

ATS-17B-161-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.72°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-17B-161-C1-R0 (45×45×20 мм, алюминий с голубым анодированием) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Монтаж выполняется с помощью push-pin, термическое сопротивление составляет 4,72°C/W при обдуве 100 LFM. Компактный квадратный профиль подходит для плотных компоновок.

При подборе аналога в первую очередь сопоставляют габариты (посадочное место и высоту), способ крепления (push-pin или клипса) и тепловую характеристику. Важно учитывать, что значение 4,72°C/W получено при конкретном воздушном потоке — без обдува эффективность будет ниже. Материал (алюминий) и покрытие (анодирование) стандартны, но если требуется другая коррозионная стойкость, ищите никелированные или медные варианты.

  • Проверьте совместимость крепления: у ATS-17B используется push-pin, отверстия на плате должны совпадать с шагом 45 мм.
  • Оцените тепловой запас: если рассеиваемая мощность компонента выше, чем может отвести радиатор при имеющемся обдуве, замена приведёт к перегреву.
  • Убедитесь в отсутствии механических помех: высота 20 мм может быть критична в низкопрофильных корпусах; также проверьте, не перекрывает ли радиатор соседние элементы.
  • При замене на аналог с другим материалом или покрытием учитывайте разницу в теплопроводности и возможное изменение эффективности (например, медь лучше, но тяжелее).

Похожие товары