ATS-17A-162-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM L-TAB)

ATS-17A-162-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM L-TAB)
Доставка ATS-17A-162-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-17A-162-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-17A-162-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X25MM L-TAB).

ATS-17A-162-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.60°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-17A-162-C1-R0 (pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Его размеры 45×45×25 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push-pin. Термическое сопротивление составляет 3,6°C/W при обдуве 100 LFM. Устройство ориентировано на использование с принудительной конвекцией.

При подборе аналога критично оценить совместимость посадочных отверстий, высоту над платой и тепловые характеристики. Использование неоригинальных радиаторов без сверки геометрии и термосопротивления может привести к перегреву или механическому конфликту с соседними компонентами.

  • Габариты и способ крепления: убедитесь, что аналог имеет те же межосевые расстояния для push-pin и высоту 25 мм, иначе монтаж на плату станет невозможен.
  • Термическое сопротивление: при равном воздушном потоке (100 LFM) значение не должно превышать 3,6°C/W — иначе возрастает температура кристалла.
  • Совместимость с типом корпуса: радиатор рассчитан на BGA/LGA/CPU/ASIC; для других форм-факторов требуется проверка площади контакта.
  • Риски при замене: неоригинальные материалы могут иметь другую теплопроводность или покрытие, а изменение высоты способно нарушить зазор в корпусе устройства.

Похожие товары