+7(916) 225-43-02

ATS-17A-119-C2-R0 (HEATSINK 45X45X20MM XCUT T766)

ATS-17A-119-C2-R0 (HEATSINK 45X45X20MM XCUT T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-17A-119-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-17A-119-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-17A-119-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1058.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 45X45X20MM XCUT T766).

ATS-17A-119-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.68°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-17A-119-C2-R0 (Advanced Thermal Solutions, серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированным покрытием, имеет квадратную форму 45×45 мм и высоту 20 мм. Крепление — push-pin, обеспечивающее простой монтаж без дополнительных элементов. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 4.68 °C/W.

При подборе аналога критичны геометрия, способ крепления и тепловые характеристики. Несовпадение размеров или типа крепления нарушит тепловой контакт, а превышение термического сопротивления приведёт к перегреву. Также важна совместимость с типом корпуса — например, для BGA и LGA требуются разные профили основания.

  • Сверьте посадочный размер (45×45 мм) и высоту (20 мм): отклонение более 1 мм может вызвать несовместимость с платой или стенками корпуса.
  • Убедитесь, что аналог имеет крепление push-pin или аналогичную систему, совместимую с отверстиями на плате (без сверления или клея).
  • Проверьте тепловое сопротивление аналога при 100 LFM — оно должно быть не выше 4.68 °C/W, иначе возрастает риск выхода чипа за пределы рабочей температуры.
  • Уточните список поддерживаемых корпусов: не все универсальные радиаторы эффективно работают с BGA и LGA одновременно.

Похожие товары