ATS-16H-25-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)

ATS-16H-25-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)
Доставка ATS-16H-25-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-16H-25-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-16H-25-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412).

ATS-16H-25-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.32°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-16H-25-C3-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием, квадратная форма 60×60 мм, высота 25 мм. Предназначен для верхнего монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC; крепление — push pin. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM — 6,32°C/W, что подходит для умеренного тепловыделения.

При подборе аналога оценивайте габариты (особенно высоту и расположение крепёжных отверстий), тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке и совместимость с типом корпуса. Несовпадение высоты или крепления может привести к механическим помехам на плате. Риски замены: ухудшение теплоотвода из-за меньшей площади, другого материала или плохого контакта с чипом.

  • Сверьте диаметр и шаг посадочных отверстий под push pin с платой.
  • Проверьте толщину основания и плоскостность поверхности для равномерного прилегания.
  • Учтите, что в режиме естественной конвекции тепловое сопротивление вырастет — необходим перерасчёт.
  • При другом анодировании оцените коррозионную стойкость и предельную рабочую температуру.

Похожие товары