+7(916) 225-43-02

ATS-16G-75-C3-R0 (HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T412)

ATS-16G-75-C3-R0 (HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-16G-75-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-16G-75-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-16G-75-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T412).

ATS-16G-75-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха15.29°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

При выборе аналога радиатора ATS-16G-75-C3-R0 (25×25×20 мм, алюминий, крепление push pin) в первую очередь сверяют габаритные размеры и тепловое сопротивление. Для эффективного охлаждения корпусов BGA, LGA, CPU термическое сопротивление замены должно быть не выше 15,3 °C/W при 100 LFM, иначе возрастает риск перегрева компонента.

Перед заменой обязательно проверяют совместимость крепления: радиатор фиксируется через push pin — необходимы ответные отверстия на плате с тем же шагом. Высота установки (20 мм) не должна превышать доступный зазор. Покрытие (синее анодирование) не влияет на теплопроводность, но может быть значимо для коррозионной стойкости в отдельных средах.

  • Габариты: 25×25×20 мм, квадратная форма (square).
  • Тепловое сопротивление: ≤15,3 °C/W при 100 LFM.
  • Крепление: push pin — необходимо совпадение отверстий на плате.
  • Материал: алюминий с анодированным покрытием (Blue Anodized).

Похожие товары