ATS-16G-133-C1-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT)
ATS-16G-133-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 7.41°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-16G-133-C1-R0 (70×70×10 мм) из серии pushPIN™ предназначен для принудительного охлаждения корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый профиль с синим анодированием и крепление push pin обеспечивают монтаж без дополнительного инструмента. Термическое сопротивление составляет 7,41°C/W при скорости воздуха 100 LFM — этого достаточно для большинства встраиваемых систем.
При выборе аналога в первую очередь сверяйте посадочные размеры (70×70 мм, высота 10 мм) и способ фиксации — push pin. Разница в высоте профиля или шаге отверстий сделает замену невозможной без переделки платы. Учитывайте, что тепловое сопротивление аналога при воздушном потоке вашей системы должно быть не хуже исходного. Радиаторы с другим покрытием (например, чёрное анодирование или никель) могут незначительно изменять теплопередачу, но в большинстве случаев взаимозаменяемы.
- Проверьте геометрию крепёжных отверстий (диаметр и межосевое расстояние) — они должны точно совпадать.
- Сравните тепловые характеристики при расчётном воздушном потоке (LFM) вашего устройства.
- Убедитесь, что аналог не перекрывает соседние компоненты по высоте и не касается кожуха.
- При замене на радиатор другой серии учитывайте возможное изменение электрической ёмкости (особенно для BGA).


