ATS-16F-19-C3-R0 (HEATSINK 54X54X20MM XCUT T412)

ATS-16F-19-C3-R0 (HEATSINK 54X54X20MM XCUT T412)
Доставка ATS-16F-19-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-16F-19-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-16F-19-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 54X54X20MM XCUT T412).

ATS-16F-19-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.84°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-16F-19-C3-R0 (серия pushPIN™) из алюминия с синим анодированием предназначен для верхнего монтажа на компоненты BGA, LGA и CPU. Устанавливается на плату с помощью Push Pin. Габариты 54×54×20 мм, тепловое сопротивление 9,84 °C/W при обдуве 100 LFM. Рассчитан на системы с принудительной конвекцией.

При подборе аналога или замены необходимо оценить ключевые параметры для сохранения теплового режима и механической совместимости:

  • Тепловое сопротивление: выбирайте радиатор с равным или меньшим значением °C/W при сопоставимом или более высоком воздушном потоке (LFM).
  • Геометрия и крепление: размеры посадочной зоны (54×54 мм), высота (20 мм) и тип фиксации (Push Pin) должны быть идентичны, иначе потребуется изменять плату.
  • Совместимость с корпусом: аналог должен поддерживать те же типы корпусов (BGA, LGA, CPU) и не мешать соседним компонентам.
  • Риски при замене: несоответствие термоинтерфейса, изменение аэродинамики внутри корпуса, а также возможное увеличение механического напряжения на кристалл из-за другого усилия прижима.

Похожие товары