ATS-16E-27-C3-R0 (HEATSINK 70X70X12.7MM XCUT T412)
ATS-16E-27-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.500" (12.70mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 12.28°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога радиатора ATS-16E-27-C3-R0 (70×70×12,7 мм, XCUT T412) в первую очередь оцените геометрические размеры и тепловое сопротивление. Критичны посадочные отверстия под push-pin крепление и высота, чтобы не возникло механических помех на плате. Также учитывайте материал (алюминий) и покрытие (синее анодирование) — они влияют на коррозионную стойкость и теплопередачу. Тепловое сопротивление 12,28 °C/W при 100 LFM — ориентир для сравнения.
Перед заменой убедитесь, что аналог совместим с типом корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC) и не перекрывает соседние компоненты. Проверьте способ крепления: push-pin требует соответствующих отверстий на плате. При монтаже в условиях {region} обращайте внимание на наличие сертификатов и допуски по температурному расширению.
- Несоответствие теплового сопротивления даже на 10–15% может привести к перегреву под нагрузкой.
- Разница в высоте установки (±1 мм) способна вызвать деформацию платы или плохой контакт с чипом.
- Использование неподходящего крепежа (например, клипс вместо push-pin) увеличивает риск сдвига радиатора при вибрации.
- Отсутствие анодирования или иного защитного покрытия ускоряет окисление в условиях повышенной влажности.