ATS-16E-132-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)

ATS-16E-132-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 2.362" (60.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 2.72°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-16E-132-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Конструкция с алюминиевым основанием и синим анодированием обеспечивает пассивное охлаждение при естественной конвекции или при принудительном обдуве. Типовое тепловое сопротивление составляет 2,72°C/W при потоке воздуха 100 LFM, что позволяет оценить эффективность в конкретном устройстве.
Для выбора аналога необходимо сравнивать следующие параметры: габаритные размеры посадочного места (60×60 мм), высоту (25 мм), тип крепления (Push Pin), материал и покрытие, а также тепловое сопротивление в целевых условиях эксплуатации. Совместимость проверяется по совпадению шага и диаметра отверстий под пины, а также по допустимой нагрузке и рабочему диапазону температур.
- Геометрическое несоответствие — радиатор большей высоты может не поместиться в корпус устройства или нарушить обдув соседних компонентов.
- Несовместимость крепления — использование радиатора другого типа (клей, защёлки) требует переработки платы или дополнительных аксессуаров.
- Недостаточная теплопроводность — аналог с более высоким тепловым сопротивлением приведёт к перегреву кристалла и сокращению срока службы.

