+7(916) 225-43-02

ATS-16D-142-C1-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB)

ATS-16D-142-C1-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-16D-142-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-16D-142-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-16D-142-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB).

ATS-16D-142-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.02°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-16D-142-C1-R0 (30×30×15 мм) из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление — push pin, тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 10,02 °C/Вт. При подборе аналога важно учитывать совместимость с посадочным местом и ожидаемую мощность рассеивания.

Для корректной замены проверьте габаритные размеры (длину, ширину, высоту), тип крепления и электрические зазоры на плате. При использовании аналога с другим тепловым сопротивлением пересчитайте температуру кристалла: меньшее значение даст запас по теплу, большее — риск перегрева. Также обращайте внимание на тепловые интерфейсы и допустимое давление монтажа.

  • Основные критерии выбора аналога: тепловое сопротивление при реальном воздушном потоке, геометрическая совместимость (высота, размер основания, шаг отверстий), материал (алюминий или медь) и тип финишного покрытия (анодирование улучшает излучение и стойкость к коррозии).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что аналог подходит под footprint компонента (например, массив шариковых выводов BGA не должен перекрываться выступами радиатора). Уточните по даташиту целевого процессора или чипа.
  • Риски при замене: несоответствие крепления (push pin не подходит под монтажные отверстия), недостаточная теплопроводность интерфейса (термопаста/термопрокладка), блокировка соседних компонентов на плате. Также возможна потеря механической фиксации при вибрациях.

Похожие товары