ATS-16D-119-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM XCUT T412)

ATS-16D-119-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM XCUT T412)
Доставка ATS-16D-119-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-16D-119-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-16D-119-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X20MM XCUT T412).

ATS-16D-119-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.77°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-16D-119-C3-R0 (45×45×20 мм) из серии pushPIN предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, крепится с помощью push-pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 4,77 °C/Вт, что обеспечивает эффективное охлаждение в компактных корпусах.

При подборе аналога необходимо учитывать посадочное место (45×45 мм), высоту (20 мм) и тип крепления. Аналоги от других производителей (например, Aavid, Wakefield-Vette) должны иметь близкие тепловые характеристики и совместимые межосевые расстояния под push-pin. Обратите внимание на материал, покрытие и максимальное рассеивание мощности.

  • Проверьте соответствие размеров площадки и высоты, а также расположение крепёжных отверстий.
  • Убедитесь в совместимости с типом корпуса микросхемы (BGA, LGA, CPU) и наличием обдува.
  • Риски: несовпадение термического сопротивления приведёт к перегреву; неподходящее крепление может повредить компонент.
  • Для точного аналога требуется сравнительный анализ кривых теплового сопротивления в одинаковых условиях.

Похожие товары