+7(916) 225-43-02

ATS-16D-11-C3-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412)

ATS-16D-11-C3-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-16D-11-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-16D-11-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-16D-11-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412).

ATS-16D-11-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха18.86°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-16D-11-C3-R0 (серия pushPIN™) имеет квадратный форм-фактор 50×50 мм при высоте 10 мм. Корпус выполнен из алюминия с голубым анодированием, крепление — Push Pin. Тепловое сопротивление составляет 18,86°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и других корпусов с аналогичными требованиями.

При подборе аналога или замены учитывайте геометрические и тепловые ограничения. Размеры 50×50×10 мм задают посадочное место, а способ крепления Push Pin требует совместимых отверстий на плате. Тепловое сопротивление аналога должно быть не выше указанного, иначе эффективность охлаждения снизится. Также важны материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и хорошую теплопередачу.

  • Проверьте расстояние между отверстиями под Push Pin: оно должно точно соответствовать крепёжным точкам на плате (обычно 47–48 мм для квадрата 50×50).
  • Сравните тепловое сопротивление аналога при том же воздушном потоке (100 LFM) — превышение более чем на 2–3°C/W может привести к перегреву компонента.
  • Убедитесь, что высота радиатора (10 мм) вписывается в доступный зазор между платой и соседними элементами или корпусом устройства.
  • Подтвердите совместимость с типом корпуса вашего чипа (BGA, LGA, CPU) — аналог должен иметь такую же площадь контакта и не перекрывать соседние компоненты.

Похожие товары