+7(916) 225-43-02

ATS-16C-173-C3-R0 (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T412)

ATS-16C-173-C3-R0 (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-16C-173-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-16C-173-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-16C-173-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T412).

ATS-16C-173-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.91°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-16C-173-C3-R0 (серия pushPIN™) имеет квадратный профиль 30×30 мм, высоту 30 мм и выполнен из алюминия с синим анодированием. Его термическое сопротивление составляет 4,91 °C/Вт при обдуве 100 LFM, а крепление осуществляется методом Push Pin. Изделие ориентировано на монтаж сверху (Top Mount) и совместимо с корпусами BGA, LGA, CPU и ASIC.

При подборе аналога или замены необходимо учитывать три ключевых аспекта: теплофизические характеристики, механическую совместимость и условия эксплуатации. Следующие критерии помогут минимизировать риски:

  • Термическое сопротивление — должно быть не выше исходного (4,91 °C/W) при аналогичном или более интенсивном воздушном потоке, иначе возрастает температура компонента.
  • Габариты и высота монтажа — отклонение более ±0,5 мм может привести к механическим помехам на плате или невозможности установки в корпус.
  • Тип крепления — Push Pin требует соответствующих отверстий и толщины платы; замена на крепление с термоклеем или пружинными зажимами изменит тепловой контакт.
  • Совместимость с корпусами — для BGA/LGA важен равномерный прижим и отсутствие коротких замыканий на выводы; для CPU/ASIC — учёт высоты соседних компонентов.

Похожие товары