ATS-16B-24-C1-R0 (HEATSINK 60X60X20MM XCUT)
ATS-16B-24-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 2.362" (60.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 8.36°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-16B-24-C1-R0 (60×60×20 мм, алюминий, анодированный синий) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа push pin обеспечивает простой монтаж на плату. Тепловое сопротивление 8,36°C/W при обдуве 100 LFM — показатель для систем с принудительной вентиляцией.
При подборе аналога учитывайте геометрические размеры (посадочное место 60×60 мм, высота 20 мм) и способ крепления. Проверьте совместимость с типом корпуса вашего компонента — радиатор рассчитан на стандартные процессорные и чипсетные корпуса. Риски при замене: несовпадение шага отверстий под push pin, разница в тепловом сопротивлении (выше — перегрев, ниже — избыточное охлаждение), а также материал и покрытие (анодирование влияет на коррозионную стойкость и излучательную способность).
- Сверьте чертежи монтажных отверстий и расстояние между ними — для push pin критично точное совпадение.
- Оцените требуемое тепловое сопротивление с учётом рассеиваемой мощности и скорости обдува в вашем устройстве.
- Убедитесь, что высота радиатора не конфликтует с соседними компонентами или крышкой корпуса.
- При замене на аналог из другого материала (например, медь) проверьте массу и допустимую нагрузку на плату.