+7(916) 225-43-02

ATS-16B-180-C3-R0 (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB T412)

ATS-16B-180-C3-R0 (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-16B-180-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-16B-180-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-16B-180-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB T412).

ATS-16B-180-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.46°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-16B-180-C3-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 35×35 мм и высоту 35 мм. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 3,46°C/W, что подходит для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление — push pin, установка сверху на компонент.

При подборе аналога или замены в системе охлаждения необходимо учитывать не только габариты и тепловое сопротивление, но и совместимость с типом корпуса, а также доступное пространство на плате. Ошибка в высоте или способе крепления может привести к ухудшению теплоотвода или механическим повреждениям. Рекомендуется проверять тепловые характеристики при фактическом воздушном потоке.

  • Подбирайте аналог с таким же или меньшим тепловым сопротивлением при ожидаемом LFM — разница свыше 10% может вызвать перегрев.
  • Убедитесь, что крепёжная система аналога (push pin, клипса, клей) совместима с типом корпуса и высотой монтажа на плате — несовпадение ведёт к плохому контакту.
  • Сверяйте габариты: высота радиатора должна оставлять зазор до соседних компонентов и корпуса устройства — риск короткого замыкания или нарушения обдува.
  • Для BGA/LGA корпусов учитывайте рекомендованный производителем максимальный вес радиатора — превышение может деформировать подложку или нарушить паяные соединения.

Похожие товары