ATS-16A-18-C3-R0 (HEATSINK 54X54X15MM XCUT T412)
ATS-16A-18-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.126 (54.01mm) | Ширина |
| 2.126" (54.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 13.45°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-16A-18-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратную форму 54×54 мм и высоту 15 мм, выполнена из алюминия с синим анодированием. Крепление типа Push Pin обеспечивает простой монтаж на плату. При обдуве 100 LFM термическое сопротивление составляет 13,45°C/W, что позволяет использовать его в устройствах с умеренным тепловыделением.
При подборе аналога важно учитывать три параметра: посадочный размер (54×54 мм), высоту (15 мм) и способ крепления (Push Pin). Замена на радиатор с другим типом монтажа может потребовать изменения конструкции или дополнительных элементов фиксации. Также критично тепловое сопротивление: более низкое значение улучшит охлаждение, но может быть избыточным для конкретного тепловыделения; более высокое — приведет к перегреву. Для BGA/LGA корпусов необходимо убедиться, что радиатор не задевает соседние компоненты по периметру.
- Сверьте размеры зоны установки (допуск по длине/ширине не более 54 мм, высота от платы — 15 мм).
- Проверьте тепловое сопротивление при типовом воздушном потоке в вашем устройстве (если вентилятор меньше 100 LFM, сопротивление будет выше).
- Убедитесь, что крепление Push Pin совместимо с отверстиями на плате (диаметр и расположение).