ATS-15G-96-C1-R0 (HEATSINK 40X40X35MM R-TAB)

ATS-15G-96-C1-R0 (HEATSINK 40X40X35MM R-TAB)
Доставка ATS-15G-96-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-15G-96-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-15G-96-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X35MM R-TAB).

ATS-15G-96-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.60°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-15G-96-C1-R0 (pushPIN™) из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Квадратный форм-фактор 40×40 мм, высота 35 мм, крепление push pin. Тепловое сопротивление 5.60 °C/W при 100 LFM. Устанавливается сверху на компонент.

При подборе аналога учитывайте: совместимость с типом корпуса (BGA, LGA и т.д.), размер посадочного места, тепловое сопротивление при вашем воздушном потоке, способ крепления. Использование радиатора с иным шагом или высотой монтажа может нарушить тепловой контакт или помешать соседним элементам. Аналог с другим покрытием (например, чёрный анодированный) незначительно изменит эффективность, но главное — геометрия и контактное давление.

  • Сверьте габариты (40×40 мм) и высоту (35 мм) с доступным пространством на плате — превышение может вызвать замыкание или механическое повреждение.
  • Тепловое сопротивление указано для 100 LFM — при естественной конвекции или другом обдуве фактическое значение будет выше; пересчитайте по графику производителя.
  • Убедитесь, что крепление push pin совместимо с отверстиями на плате (диаметр шаблона под пружинные защёлки).
  • Риск: замена на радиатор с иной термостойкостью или без анодирования может ухудшить отвод тепла и привести к перегреву микросхемы.

Похожие товары